Главная · Заземление · Материалы применяемые производстве печатных плат. Что такое электронная печатная плата? Какие ламинаты годятся для металлизации сквозных отверстий

Материалы применяемые производстве печатных плат. Что такое электронная печатная плата? Какие ламинаты годятся для металлизации сквозных отверстий

Ламинат FR4

Наиболее широко используемым материалом основы печатных плат является материал FR4. Диапазон толщин этих ламинатов стандартизован. В основном, мы используем ламинаты сорта А (высший) марки ILM.

Подробное описание ламината вы можете найти .

Ламинаты на складе ТеПро

Толщина диэлектрика, мм Толщина фольги, мкм
0,2 18/18
0,2 35/35
0,3 18/18
0,3 35/35
0,5 18/18
0,5 35/35
0,7 35/35
0,8 18/18
1,0 18/18
1,0 35/00
1,0 35/35
1,5 18/18
1,5 35/00
1,5 35/35
1,5 50/50
1,5 70/70
1,55 18/18
2,0 18/18
2,0 35/35
2,0 70/00

СВЧ материал ROGERS

Техническое описание материала ROGERS, используемого на нашем производстве находится (английский язык).

ПРИМЕЧАНИЕ . Для использования при производстве плат материала ROGERS просим указывать это в бланке заказа

Поскольку материал Rogers стоит значительно дороже стандартного FR4 мы вынуждены ввести дополнительную наценку для плат, изготовленных на материале Rogers. Рабочие поля применяемых заготовок: 170 × 130; 270 × 180; 370 × 280; 570 × 380.

Ламинаты на основе из металла

Наглядное изображение материала

Алюминиевый ламинат ACCL 1060-1 с теплопроводностью диэлектрика 1 Вт/(м·K)

Описание

Материал ACCL 1060-1 — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 1060. Диэлектрик сосотоит из специального термопроводящего препрега. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .

Алюминиевый ламинат CS-AL88-AD2(AD5) с теплопроводностью диэлектрика 2(5) Вт/(м·K)

Описание

Материал CS-AL88-AD2(AD5) — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 5052 — примерный аналог АМг2,5; теплопроводность 138 Вт/(м·K). Термопроводящий диэлектрик состоит из эпоксидной смолы с керамическим термопроводящим керамическим наполнителем. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .

Препрег

В производстве мы используем препреги 2116, 7628 и 1080 сорта А (высший) марки ILM.

Подробное описание препрегов вы сможете найти .

Паяльная маска

В производстве печатных плат мы используем жидкую фотопроявляемую паяльную маску RS2000 различных цветов.

Свойства

Паяльная маска RS2000 обладает прекрасными физическими и химическими свойствами. Материал показывает прекрасные характеристики при нанесении через сетку, и отлично прилипает как к ламинату, так и к медным проводникам. Маска обладает высоким сопротивлением к термоудару. Благодаря всем этим характеристикам паяльная маска RS-2000 рекомендуется как универсальная жидкая фотопроявляемая маска, используемая при производстве всех видов двухслойных и многослойных печатных плат.

Подробное описание паяльной маски вы можете найти .

Часто задаваемые вопросы и ответы по ламинатам и препрегам

Что такое XPC?

XPC — это материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-HB.

Какая разница между FR1 и FR2?

В основном, это одно и то же. У FR1 большая температура стеклования 130°C вместо 105°C у FR2. Некоторые производители, которые выпускают FR1 не будут выпускать FR2, поскольку стоимость производства и область применения одна и та же и нет никаких преимуществ в том, чтобы выпускать оба материала.

Что такое FR2?

Материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-V0.

Что такое FR3?

FR3 — это, в основном, европейский продукт. В основном, это FR2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Основной слой — это бумага.

Что такое FR4?

FR4 — это стеклотекстолит. Это наиболее распространенный материал для печатных плат. FR4 толщиной 1.6мм состоит из 8 слоев стеклоткани #7628. Логотип производителя / обозначение класса горючести красного цвета расположен в середине (4 слой). Температура использования этого материала — 120 - 130°C.

Что такое FR5?

FR5 — это стеклотекстолит подобный FR4, но температура использования этого материала 140 — 170°C.

Что такое CEM-1?

CEM-1 — это ламинат на бумажной основе с одним слоем стеклоткани #7628. Этот материал не годится для металлизации сквозных отверстий.

Что такое CEM-3?

CEM-3 наиболее похож на FR4. Конструктив: стекловолокнистый мат между двумя наружними слоями стеклоткани #7628. CEM-3 молочно белый очень гладкий. Цена этого материала на 10 — 15% ниже, чем у FR4. Материал легко сверлится и штампуется. Это полная замена FR4 и у этого материала очень большой рынок в Японии.

Что такое G10?

G10 немодный ныне материал для стандартных печатных плат. Это стеклоткань, но с другим, чем у FR4 наполнителем. G10 бывает только класса горючести UL94-HB. На сегодняшний день основной областью применения являются платы для наручных часов, так как этот материал легко штампуется.

Как можно заменять ламинаты?

XPC >>> FR2 >>> FR1 >>> FR3 >>> CEM-1 >>> CEM-3 или FR4 >>> FR5.

Что такое «препреги»?

«Препрег» — это стеклоткань, покрытая эпоксидной смолой. Применения следующие: как диэлектрик в многослойных печатных платах и как исходный материал для FR4. 8 слоев препрега #7628 используются в одном листе FR4 толщиной 1.6 мм. Центральный слой (№ 4) обычно содержит красный логотип компании.

Что означает FR или CEM?

CEM — материал, состоящий из эпоксидной смолы (Composite Epoxy Material); FR — огнеупорный (Fire Retardent).

FR4 действительно зеленого цвета?

Нет, он обычно прозрачный. Зеленый цвет, свойственный печатным платам — это цвет паяльной маски.

Означает ли что-нибудь цвет логотипа?

Да, существуют красные и синие логотипы. Красный означает класс горючести UL94-V0, а синий — класс горючести UL94-HB. Если у вас материал с синим логотипом, то это или XPC (фенольная бумага) или G10 (стеклотекстолит). В FR4 толщиной 1.5 / 1.6 мм логотип находится в среднем слое (№ 4) при 8 слойной конструкции.

Означает ли что-нибудь ориентация логотипа?

Да, направленность логотипа показывает направление основы материала. Длинную сторону платы надо ориентировать по направлению основы. Это особенно важно для тонких материалов.

Что такое ламинат с ультрафиолетовой блокировкой?

Это материал, который не пропускает ультрафиолетовые лучи. Это свойство нужно для того, чтобы не происходило ложного экспонирования фоторезиста с противоположной от источника света стороны.

Какие ламинаты годятся для металлизации сквозных отверстий?

CEM-3 и FR4 — наилучшие. FR3 и CEM-1 не рекомендуются. Для прочих металлизация невозможна. (Конечно, вы можете использовать «металлизацию серебряной пастой»).

Есть ли альтернатива для металлизации сквозных отверстий?

Для хобби / самостоятельного изготовления вы можете использовать заклепки, которые можно купить в магазинах, торгующих радиодеталями. Существует несколько других методов для плат с низкой плотностью, как например, соединение проволочной перемычкой и т.п. Более профессиональный способ — это получение соединений между слоями методом «металлизацию серебряной пастой». Серебряная паста наносится на плату методом шелкографии, создавая металлизацию сквозных отверстий. Этот способ пригоден для всех типов ламинатов, включая фенольную бумагу и т.п.

Что такое «толщина материала»?

Толщина материала — это толщина основания ламината без учета толщины медной фольги. Это существенно для изготовителей многослойных плат. В основном, это понятие используется для тонких ламинатов FR4.

Что такое: PF-CP-Cu? IEC-249? GFN?

Здесь приведена таблица общих стандартов на ламинаты:
ANSI-LI-1 DIN-IEC-249 part 2 MIL 13949 BS 4584 JIS
XPC - - PF-CP-Cu-4 PP7
FR1 2 — 1 - PF-CP-Cu-6 PP7F
FR2 2 — 7-FVO - PF-CP-Cu-8 PP3F
FR3 2 — 3-FVO PX - PE1F
CEM-1 2 — 9-FVO - - CGE1F
CEM-3 - - - CGE3F
G10 - GE EP-GC-Cu-3 GE4
FR4 2 — 5-FVO GFN EP-GC-Cu-2 GE4F

Внимание! Эти данные могут быть не полными. Многие производители также производят ламинаты не полностью соответствующие спецификации ANSI. Это означает, что действующие спецификации DIN/JIS/BS и т.д. могут отличаться. Пожалуйста проверяйте, что стандарт конкретного производителя ламината наиболее соответствует вашим требованиям.

Что такое CTI?

CTI — Comparative Tracking Index. Показывает наибольшее рабочее напряжение для данного ламината. Это становится важным в изделиях, работающих в условиях высокой влажности, как например, в посудомоечных машинах или автомобилях. Больший индекс означает лучшую защиту. Индекс подобен PTI и KC.

Что означает #7628? Какие еще существуют номера?

Вот ответ...
Тип Вес (г/м 2) Толщина (мм) Основа / Плетение
106 25 0,050 22 × 22
1080 49 0,065 24 × 18,5
2112 70 0,090 16 × 15
2113 83 0,100 24 × 23
2125 88 0,100 16 × 15
2116 108 0,115 24 × 23
7628 200 0,190 17 × 12

Что такое 94V-0, 94V-1, 94-HB?

94 UL — это ряд стандартов, разработанных Underwriters Laboratories (UL) для определения степени огнестойкости и горючести материалов.
— Спецификация 94-HB (Horisontal burning, образец помещается в пламя горизонтально)
Скорость горения не превышает 38 мм в минуту для материала толщиной более ли равной 3 мм.
Скорость горения не превышает 76 мм в минуту для материала толщиной более 3 мм.
— Спецификация 94V-0 (Vertical burning, образец помещается в пламя вертикально)
Материал способен к самозатуханию.

Печатная плата (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.
В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. С внешних сторон на плату обычно нанесены защитное покрытие («паяльная маска») и маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации).

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на:

  • односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.
  • двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.
  • многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат

По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах]. По свойствам материала основы:

  • Жёсткие
  • Теплопроводные
  • Гибкие

Печатные платы могут иметь свои особенности, в связи с их назначением и требованиями к особым условиям эксплуатации (например, расширенный диапазон температур) или особенности применения (например, платы для приборов, работающих на высоких частотах).
Материалы Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору. В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д), и керамика.
Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

Гетинакс применяют при средних условиях эксплуатации.

  • Достоинства: дешево, меньше сверлить, интеграция в нагретом состоянии.
  • Недостатки: может расслаиваться при механической обработке, может впитывать влагу, понижает свои диэлектрические свойства и коробится.

Лучше использовать гетинакс облицованный гольваностойкой фольгой.

Фольгированный стеклотекстолит - получают прессованием, пропитывание эпоксидной смолой слоев стеклоткани и приклеенной поверхностной пленки ВФ-4Р медной электротехнической фольги толщиной 35-50 микрон.

  • Достоинства: хорошие диэлектрические свойства.
  • Недостатки: дорого в 1,5-2 раза.

Применяют для односторонних и двусторонних плат. Для многослойных ПП применяются тонкие фольгированные диэлектрики ФДМ-1, ФДМ-2 и полугибкие РДМЭ-1. Основой таких материалов служит пропитывающий эпоксидный слой стеклоткани. Толщина электротехнической меди гольваностойкой фольги 35,18 микрон. Для изготовления многослойных ПП используется прокладочная ткань, например СПТ-2 толщиной 0,06- 0,08 мм, является нефольгированным материалом.

Изготовление Изготовление ПП возможно аддитивным или субтрактивным методом. В аддитивном методе проводящий рисунок формируется на нефольгированном материале путём химического меднения через предварительно нанесённую на материал защитную маску. В субтрактивном методе проводящий рисунок формируется на фольгированном материале путём удаления ненужных участков фольги. В современной промышленности применяется исключительно субтрактивный метод.
Весь процесс изготовления печатных плат можно разделить на четыре этапа:

  • Изготовление заготовки (фольгированного материала).
  • Обработка заготовки с целью получения нужных электрического и механического вида.
  • Монтаж компонентов.
  • Тестирование.

Часто под изготовлением печатных плат понимают только обработку заготовки (фольгированного материала). Типовой процесс обработки фольгированного материала состоит из нескольких этапов: сверловка переходных отверстий, получение рисунка проводников путем удаления излишков медной фольги, металлизация отверстий, нанесение защитных покрытий и лужение, нанесение маркировки. Для многослойных печатных плат добавляется прессование конечной платы из нескольких заготовок.

Фольгированный материал — плоский лист диэлектрика с наклеенной на него медной фольгой. Как правило, в качестве диэлектрика используют стеклотекстолит. В старой или очень дешевой аппаратуре используют текстолит на тканевой или бумажной основе, иногда именуемый гетинаксом. В СВЧ устройствах используют фторсодержащие полимеры (фторопласты). Толщина диэлектрика определяется требуемой механической и электрической прочностью, наибольшее распространение получила толщина 1,5 мм. На диэлектрик с одной или двух сторон наклеивают сплошной лист медной фольги. Толщина фольги определяется токами, под которые проектируется плата. Наибольшее распространение получила фольга толщиной 18 и 35 мкм, гораздо реже встречаются 70, 105 и 140 мкм. Такие значения исходят из стандартных толщин меди в импортных материалах, в которых толщина слоя медной фольги исчисляется в унциях (oz) на квадратный фут. 18 мкм соответствует ½ oz и 35 мкм — 1 oz.

Алюминиевые печатные платы Отдельную группу материалов составляют алюминиевые металлические печатные платы.] Их можно разделить на две группы.

  • Первая группа — решения в виде листа алюминия с качественно оксидированной поверхностью, на которую наклеена медная фольга. Такие платы нельзя сверлить, поэтому обычно их делают только односторонними. Обработка таких фольгированных материалов выполняется по традиционным технологиям химического нанесения рисунка. Иногда вместо алюминия применяют медь или сталь, ламинированные тонким изолятором и фольгой. Медь имеет большую теплопроводность, нержавеющая сталь платы обеспечивает коррозионную стойкость.
  • Вторая группа подразумевает создание токопроводящего рисунка непосредственно в алюминии основы. Для этой цели алюминиевый лист оксидируют не только по поверхности, но и на всю глубину основы, согласно рисунку токопроводящих областей, заданному фотошаблоном.

Получение рисунка проводников При изготовлении плат используются химические, электролитические или механические методы воспроизведения требуемого токопроводящего рисунка, а также их комбинации.

Химический способ изготовления печатных плат из готового фольгированного материала состоит из двух основных этапов: нанесение защитного слоя на фольгу и травление незащищенных участков химическими методами. В промышленности защитный слой наносится фотолитографическим способом с использованием ультрафиолетово-чувствительного фоторезиста, фотошаблона и источника ультрафиолетового света. Фоторезистом сплошь покрывают медь фольги, после чего рисунок дорожек с фотошаблона переносят на фоторезист засветкой. Засвеченный фоторезист смывается, обнажая медную фольгу для травления, незасвеченный фоторезист фиксируется на фольге, защищая её от травления.

Фоторезист бывает жидким или пленочным. Жидкий фоторезист наносят в промышленных условиях, так как он чувствителен к несоблюдению технологии нанесения. Пленочный фоторезист популярен при ручном изготовлении плат, однако он дороже. Фотошаблон представляет собой УФ-прозрачный материал с распечатанным на нём рисунком дорожек. После экспозиции фоторезист проявляется и закрепляется как и в обычном фотохимическом процессе. В любительских условиях защитный слой в виде лака или краски может быть нанесен шелкотрафаретным способом или вручную. Радиолюбители для формирования на фольге травильной маски применяют перенос тонера с изображения, отпечатанного на лазерном принтере («лазерно-утюжная технология»). Под травлением фольги понимают химический процесс перевода меди в растворимые соединения. Незащищенная фольга травится, чаще всего, в растворе хлорного железа или в растворе других химикатов, например медного купороса, персульфата аммония, аммиачного медно-хлоридного, аммиачного медно-сульфатного, на основе хлоритов, на основе хромового ангидрида. При использовании хлорного железа процесс травления платы идет следующим образом: FeCl3+Cu → FeCl2+CuCl. Типовая концентрация раствора 400 г/л, температура до 35°С. При использовании персульфата аммония процесс травления платы идет следующим образом: (NH4)2S2O8+Cu → (NH4)2SO4+CuSO4].После травления защитный рисунок с фольги смывается.

Механический способ изготовления предполагает использование фрезерно-гравировальных станков или других инструментов для механического удаления слоя фольги с заданных участков.

До недавнего времени лазерная гравировка печатных плат была слабо распространена в связи с хорошими отражающими свойствами меди на длине волны наиболее распространенных мощных газовых СО лазеров. В связи с прогрессом в области лазеростроения сейчас начали появляться промышленные установки прототипирования на базе лазеров.

Металлизация отверстий Переходные и монтажные отверстия могут сверлиться, пробиваться механически (в мягких материалах типа гетинакса) или лазером (очень тонкие переходные отверстия). Металлизация отверстий обычно выполняется химическим или механическим способом.
Механическая металлизация отверстий выполняется специальными заклепками, пропаянными проволочками или заливкой отверстия токопроводящим клеем. Механический способ дорог в производстве и потому применяется крайне редко, обычно в высоконадежных штучных решениях, специальной сильноточной технике или радиолюбительских условиях.
При химической металлизации в фольгированной заготовке сначала сверлятся отверстия, затем они металлизируются и только потом производится травление фольги для получения рисунка печати. Химическая металлизация отверстий — многостадийный сложный процесс, чувствительный к качеству реактивов и соблюдению технологии. Поэтому в радиолюбительских условиях практически не применяется. Упрощенно состоит из таких этапов:

  • Нанесение на диэлектрик стенок отверстия проводящей подложки. Эта подложка очень тонкая, непрочная. Наносится химическим осаждением металла из нестабильных соединений, таких как хлорид палладия.
  • На полученную основу производится электролитическое или химическое осаждение меди.

В конце производственного цикла для защиты довольно рыхлой осажденной меди применяется либо горячее лужение, либо отверстие защищается лаком (паяльной маской). Нелуженые переходные отверстия низкого качества являются одной из самых частых причин отказа электронной техники.

Многослойные платы (с числом слоев металлизации более 2) собираются из стопки тонких двух- или однослойных печатных плат, изготовленных традиционным способом (кроме наружных слоев пакета — их пока оставляют с нетронутой фольгой). Их собирают «бутербродом» со специальными прокладками (препреги). Далее выполняется прессование в печи, сверление и металлизация переходных отверстий. В последнюю очередь делают травление фольги внешних слоев.
Переходные отверстия в таких платах могут также делаться до прессования. Если отверстия делаются до прессования, то можно получать платы с так называемыми глухими отверстиями (когда отверстие есть только в одном слое бутерброда), что позволяет уплотнить компоновку.

Возможны такие покрытия как:

  • Защитно-декоративные лаковые покрытия («паяльная маска»). Обычно имеет характерный зелёный цвет. При выборе паяльной маски следует учитывать, что некоторые из них непрозрачны и под ними не видно проводников.
  • Декоративно-информационные покрытия (маркировка). Обычно наносится с помощью шелкографии, реже — струйным методом или лазером.
  • Лужение проводников. Защищает поверхность меди, увеличивает толщину проводника, облегчает монтаж компонентов. Обычно выполняется погружением в ванну с припоем или волной припоя. Основной недостаток — значительная толщина покрытия, затрудняющая монтаж компонентов высокой плотности. Для уменьшения толщины излишек припоя при лужении сдувают потоком воздуха.
  • Химические, иммерсионные или гальванические покрытия фольги проводников инертными металлами (золотом, серебром, палладием, оловом и т.п.). Некоторые виды таких покрытий наносятся до этапа травления меди.
  • Покрытие токопроводящими лаками для улучшения контактных свойств разъемов и мембранных клавиатур или создания дополнительного слоя проводников.

После монтажа печатных плат возможно нанесение дополнительных защитных покрытий, защищающих как саму плату, так и пайку и компоненты.
Механическая обработка На одном листе заготовки зачастую помещается множество отдельных плат. Весь процесс обработки фольгированной заготовки они проходят как одна плата, и только в конце их готовят к разделению. Если платы прямоугольные, то фрезеруют несквозные канавки, облегчающие последующее разламывание плат (скрайбирование, от англ. scribe царапать). Если платы сложной формы, то делают сквозную фрезеровку, оставляя узкие мостики, чтобы платы не рассыпались. Для плат без металлизации вместо фрезеровки иногда сверлят ряд отверстий с маленьким шагом. Сверление крепежных (неметаллизированных) отверстий также происходит на этом этапе.

В качестве основания используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиамид, фторопласт и др.), керамические материалы, металлические пластины, изоляционный прокладочный материал (препрег).

Фольгированные диэлектрики представляют собой электроизоляционные основания, плакированные обычно электролитической медной фольгой с оксидированным гальваностойким слоем, прилегающим к электроизоляционному основанию. В зависимости от назначения фольгированные диэлектрики могут быть односторонними и двусторонними и иметь толщину от 0,06 до 3,0 мм.

Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для полуаддитивного и аддитивного методов производства плат, имеют на поверхности специально нанесенный адгезивный слой, который служит для лучшего сцепления химически осаждаемой меди с диэлектриком.

Основания ПП изготовляются из материала, способного хорошо сцепляться с металлом проводников; иметь диэлектрическую проницаемость не более 7 и малый тангенс угла диэлектрических потерь; обладать достаточно высокой механической и электрической прочностью; допускать возможность обработки резанием, штамповкой и сверлением без образования сколов, трещин и расслоения диэлектрика; сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, обладать негорючестью и огнестойкостью; обладать низким водопоглощением, низким значением теплового коэффициента линейного расширения, плоскостностью, а также устойчивостью к агрессивным средам в процессе создания рисунка схемы и пайки.

Материалы основания - это слоистые прессованные пластины, пропитанные искусственной смолой и возможно облицованные с одной или двух сторон медной электролитической фольгой. Фольгированные диэлектрики применяются в субтрактивных методах изготовления ПП, нефольгированные - в аддитивных и полуаддитивных. Толщина токопроводящего слоя может быть 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70 и 100 мкм.

В производстве применяют материалы, например, для ОПП и ДПП - стеклотекстолит фольгированный марок СФ-1-50 и СФ-2-50 с толщиной медной фольги 50 мкм и собственной толщиной от 0,5 до 3.0 мм; для МПП - фольгированный травящийся стеклотекстолит ФТС-1-18А и ФТС-2-18А с толщиной медной фольги 18 мкм и собственной толщиной от 0,1 до 0,5 мм; для ГПП и ГПК - фольгированный лавсан ЛФ-1 с толщиной медной фольги 35 или 50 мкм и собственной толщиной от 0,05 до 0,1 мм.

По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков, например, невысокая нагревостойкость по сравнению с полиамидами, что способствует загрязнению смолой торцов внутренних слоев при сверлении отверстий.

Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами, к ним относят ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.

Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие материалы, например, стектотекстолиты марок СОНФ, СТНФ, СФВН, СТФ.

Для изготовления ГПК, выдерживающих многократные изгибы на 90 в обе стороны от исходного положения с радиусом 3 мм, применяют фольгированный лавсан и фторопласт. Материалы с толщиной фольги 5 мкм позволяют изготовить ПП 4-го и 5-го классов точности.

Изоляционный прокладочный материал применяют для склеивания слоев ПП. Их изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризированной термореактивной эпоксидной смолой с нанесенным с двух сторон адгезионным покрытием.

Для защиты поверхности ПП и ГПК от внешних воздействий применяют полимерные защитные лаки и покрывные защитные пленки.

Керамические материалы характеризуются стабильностью электрических и геометрических параметров; стабильной высокой механической прочностью в широком диапазоне температур; высокой теплопроводностью; низким влагопоглощением. Недостатками являются длительный цикл изготовления, большая усадка материала, хрупкость, высокая стоимость и др.

Металлические основания применяются в теплонагруженных ПП для улучшения отвода тепла от ИМС и ЭРЭ в ЭА с большой токовой нагрузкой, работающих при высоких температурах, а также для повышения жесткости ПП, выполненных на тонких основаниях; их изготавливают из алюминия, титана, стали и меди.

Для печатных плат с высокой плотностью монтажа и с микропереходами применяют материалы, пригодные для обработки лазером. Эти материалы можно разделить на две группы:

1. Упрочненные нетканые стекломатериалы и преприги (композиционный материал на основе тканей, бумаги, непрерывных волокон, пропитанный смолой в неотвержденном состоянии) с заданной геометрией и распределением нити; органические материалы с неориентированным расположением волокон Преприг для лазерной технологии имеет меньшую толщину стеклоткани по оси Z по сравнению со стандартной стеклотканью.

2. Неупрочненные материалы (медная фольга покрытая смолой, полимеризованная смола), жидкие диэлектрики и диэлектрики с нанесенной сухой пленкой.

Из других материалов, используемых при изготовлении печатных плат, наиболее широко применяют никель и серебро в качестве металлического резиста, для обеспечения пайки, сварки. Кроме того, используется целый ряд других металлов и сплавов (например, олово - висмут, олово - индий, олово - никель и т.д.), назначение которых - обеспечение избирательной защиты или низкого контактного сопротивления, улучшение режимов пайки. Дополнительные покрытия, увеличивающие электропроводность печатных проводников, в большинстве случаев выполняют гальваническим осаждением, реже - способами вакуумной металлизации и горячего лужения.

До недавнего времени фольгированные диэлектрики на основе эпоксидно-фенольных смол, а также применяемые в ряде случаев диэлектрики на основе полиимидных смол удовлетворяли основным требованиям изготовителей печатных плат. Необходимость улучшения теплоотвода от ИМС и БИС, требования низкой диэлектрической проницаемости материала платы для быстродействующих схем, важность согласования коэффициентов термического расширения материала платы, корпусов ИМС и кристаллоносителей, широкое внедрение современных методов монтажа привели к необходимости разработки новых материалов. Широкое применение в современных конструкциях технических средств ЭВМ находят МПП на основе керамики. Применение керамических подложек для изготовления печатных плат обусловлено прежде всего использованием высокотемпературных способов создания проводящего рисунка с минимальной шириной линий, однако используются и другие преимущества керамики (хорошая теплопроводность, согласование по коэффициенту термического расширения с корпусами ИМС и носителями и т.п.). При изготовлении керамических МПП наиболее широко используется толстопленочная технология.

В керамических основаниях в качестве исходных материалов широко применяются оксиды алюминия и бериллия, а также нитрид алюминия и карбид кремния.

Основным недостатком керамических плат является ограниченность их размеров (обычно не более 150x150 мм), что обусловлено в основном хрупкостью керамики, а также сложностью достижения необходимого качества.

Формирование проводящего рисунка (проводников) осуществляется трафаретной печатью. В качестве материалов проводников в керамических платах подложечного вида используются пасты, состоящие из металлических порошков, органического связующего вещества и стекла. Для проводниковых паст, которые должны обладать хорошей адгезией, способностью выдерживать многократную термообработку, низким удельным электрическим сопротивлением, применяются порошки благородных металлов: платины, золота, серебра. Экономические факторы заставляют применять также пасты на основе композиций: палладий - золото, платина - серебро, палладий - серебро и др.

Изоляционные пасты изготавливаются на основе кристаллизующихся стекол, стеклокристаллических цементов, стеклокерамики. В качестве материалов проводников в керамических платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др. В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сыров керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.

Металлические жесткие основания, покрытые диэлектриком, характеризуются (как и керамические) высокотемпературным вжиганием в подложку толстопленочных паст на основе стекол и эмалей. Особенности плат на металлическом основании - повышенная теплопроводность, конструкционная прочность и ограничения по быстродействию из-за сильной связи проводников с металлическим основанием.

Широкое применение находят пластины из стали, меди, титана, покрытые смолой или легкоплавким стеклом. Однако наиболее совершенным по комплексу показаний является анодированный алюминий и его сплавы с достаточно толстым слоем оксида. Анодированный алюминий применяется также для тонкопленочной многослойной разводки плат.

Перспективно применение в печатных платах оснований со сложной составной структурой, включая металлические прокладки, а также оснований из термопластиков.

Основания из фторопласта со стекловолокном используются в быстродействующих схемах. Различные композиционные основания из "кевлара и кварца" а также медь - инвар - медь используются в тех случаях, когда необходимо иметь термический коэффициент расширения, близкий к коэффициенту расширения оксида алюминия, например в случае монтажа на плату различных керамических кристаллоносителей (микрокорпусов). Сложные подложки на основе полиимида используются главным образом в мощных схемах или при высокотемпературных применениях печатных плат.

Наша компания изготавливает печатные плат ы из высококачественных отечественных и импортных материалов, начиная от типового FR4 и заканчивая СВЧ -материалами ФАФ.

Типовые конструкции печатных плат основаны на применении стандартного стеклотекстолит а типа FR4, с рабочей температурой от –50 до +110 °C, и температурой стеклования Tg (размягчения) около 135 °C.

При повышенных требованиях к термостойкости или при монтаж е плат в печи по бессвинцовой технологии (t до 260 °C) применяется высокотемпературный FR4 High Tg.

Базовые материалы для печатных плат :

Tолщина меди, мкм

Толщина диэлектрика,мм

5 18 35 50 70 105
Фольга медная
0.0 +/- + + + + +/-
Односторонний T111 (алюминий)
1.60 +
Односторонний HA50 (алюминий)
1.10 +
1.60 +
2.00 +/-
Односторонний FR-4
0.10 +/- +/-
0.15 +/-
1,00 +
1,50 +
2,00 +
СФ 2,00 +

Tолщина меди, мкм

Толщина диэлектрика,мм

5 18 35 50 70 105
Двухсторонний FR-4
0.10 + +
0.15 + +
0,20 + +
СТФ 0,20 +/-
0,25 + +
0,36 + +
0,51 + +
0,71 + +
1,00 + + +/-
1,50 +/- + + + + +
СФ 1,50 +/-
2,00 + + + +/-
2,50 +/- +/-
3,00 +/- +/-

Tолщина меди, мкм

Толщина диэлектрика,мм

5 18 35 50 70 105
Двухсторонний FR-4 Tg 180
0.10 + +
0.15 + +
0,20 + +
0,25 + +
0,36 + +
0,51 + +
0,71 + +
1,00 + +
1,5 + +
2,00 + +
Двухсторонний МИ 1222
1,50 + +
2,00 +

Tолщина меди, мкм

Толщина диэлектрика,мм

5 18 35 50 70 105
Двухсторонний ФАФ-4Д
0,50 +/-
1,00 +/-
1,50 +/-
2,00 +
Двухсторонний Rogers RO-3003
0,25 +
0,50 +
0,76 +
1,52 +
Двухсторонний Rogers RO-4350
0,25 +
0,50 +
0,76 +
1,52 +
Двухсторонний Rogers RO-4003C
0,22 +
0,50 +

"+" - Как правило, в наличии

"+/-" - По запросу (имеется в наличии не всегда)

Препрег («связующий» слой) для многослойных печатных плат

Диэлектрическая проницаемость препрега FR4 может составлять от 3.8 до 4.4 в зависимости от марки.

FR-4

- стеклотекстолит фольгированный с номинальной толщиной от 0.1 до 3 мм, облицованный медной фольгой толщиной от 18 до 105 мкм с одной или двух сторон, производства Zhejiang Huazheng New Material. На центральном слое обычно находится логотип производителя, цвет его отражает класс горючести данного материала (красный - UL94-VO, синий - UL94-HB). Обычно, FR-4 - прозрачен, стандартный зелёный цвет определяется цветом паяльной маски, нанесённой на законченную печатную плат у

VT-47 (FR-4 Tg 180°C)

- стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения.
  • Высокая температура стеклования FR-4 Tg 180°C
  • Превосходная термостойкость
  • Устойчивость стекловолокна и смолы к процессам электрохимической коррозии(Conductive Anodic Filament (CAF))
  • UV-блокировка
  • Низкий температурный коэффициент расширения по оси Z

МИ 1222

представляет собой слоистый прессованный материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, облицованный с одной или двух сторон медной электролитической фольгой.
  • поверхностное электрическое сопротивление (Ом): 7 х 1011;
  • удельное объемное электрическое сопротивление (Ом м): 1 х 1012;
  • диэлектрическая проницаемость: 4,8;
  • прочность на отслаивание фольги (Н): 1,8.

ФАФ-4Д

представляют собой армированный стеклотканью фторопласт, облицованный с обеих сторон медной фольгой. Применение:- в качестве оснований печатных плат работающих в диапазоне СВЧ ; - электрическая изоляция для печатных элементов приемно-передающей аппаратуры;- способны длительно работать в интервале температур от -60 до +250° С.
  • Прочность сцепления фольги с основанием на полоску 10 мм, Н (кгс), не менее 17,6(1,8)
  • Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц, не более 7 х 10-4
  • Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц 2,5 ± 0,1

F4BM350

представляют собой фторопластовый армированный фольгированный ламинат толщиной 1.5 и 2мм и медной фольгой толщиной 0,035. Применение:- в качестве оснований печатных плат работающих в диапазоне СВЧ , способных длительно работать в интервале температур от -60 до +260° С. Условное обозначение – F4BM350, где F4B обозначает, что листы изготовлены прессованием, M – листы облицованы с двух сторон медной фольгой, а цифра 350 означают диэлектрическую проницаемость – 3,50 соответственно.
  • Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10ГГц, не более 7х10-4
  • Диэлектрическая проницаемость при частоте 10 ГГц 3,5 ± 2%
  • Рабочая температура -60 +260° С
  • Выпускаемые размеры листов, мм (предельное отклонение по ширине и длине листа 10 мм.) 500х500

HA50

материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием.

Внимание: В наличии есть Type 1 и Type 3, указывайте тип при заказ е.

T111

материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием, используются в том случае, когда предполагается использовать компоненты, выделяющие значительную тепловую мощность (например сверхяркие светодиоды, лазерные излучатели и т.д.). Основными свойствами материала являются отличное рассеяние тепла и повышенная электрическая прочность диэлектрика при воздействии высоких напряжений:
  • Толщина алюминиевого основания – 1.5 мм
  • Толщина диэлектрика - 100 мкм
  • Толщина медной фольги – 35 мкм
  • Теплопроводность диэлектрика - 2.2 W/mK
  • Тепловое сопротивление диэлектрика - 0.7°C/W
  • Теплопроводность алюминиевой подложки (5052 - аналог АМг2,5) - 138 W/mK
  • Напряжение пробоя – 3 KV
  • Температура стеклования (Tg) – 130
  • Объёмное сопротивление – 108 MΩ×см
  • Поверхностное сопротивление - 106 MΩ
  • Наибольшее рабочее напряжение(CTI) – 600V

Защитные паяльные маски, применяемые при производстве печатных плат

Паяльная маска (она же «зеленка») – слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Способ нанесения паяльной маски аналогичен нанесению фоторезиста – при помощи фотошаблона с рисунком площадок нанесённый на ПП материал маски засвечивается и полимеризуется, участки с площадками для пайки оказываются незасвеченными и маска смывается с них после проявки. Чаще всего паяльная маска наносится на слой меди. Поэтому перед её формированием защитный слой олова снимают – иначе олово под маской вспучится от нагревания плат ы при пайке.

PSR-4000 H85

Зеленого цвета, жидкая фоточувствительная термотверждаемая, толщиной 15-30 мкм, фирмы TAIYO INK (Япония).

Имеет одобрение на использование следующих организаций и производителей конечных изделий: NASA, IBM, Compaq, Lucent, Apple, AT&T, General Electric, Honeywell, General Motors, Ford, Daimler-Chrysler, Motorola, Intel, Micron, Ericsson, Thomson, Visteon, Alcatel, Sony, ABB, Nokia, Bosch, Epson, Airbus, Philips, Siemens, HP, Samsung, LG, NEC, Matsushita(Panasonic), Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi, Hitachi, Toyota, Honda, Nissan и многих-многих других;

IMAGECURE XV-501

– цветная (красная, чёрная, синяя), жидкая двухкомпонентная паяльная маска , фирмы Coates Electrografics Ltd (Англия), толщина 15-30 мкм;

PSR-4000 LEW3

– белая, жидкая двухкомпонентная паяльная маска , фирмы TAIYO INK (Япония), толщина 15-30 мкм;

Laminar D5030

– сухая, пленочная маска фирмы DUNACHEM (Германия), толщина 75 мкм, обеспечивает тентирование переходных отверстий, обладает высокой адгезией.

Маркировка

SunChemical XZ81(белая)

SunChemical XZ85(черная)

Термоотверждаемые маркировочные краски, наносимые сеткографическим способом SunChemical(Великобритания).

Маркировочные чернила AGFA DiPaMat Legend Ink Wh04(белая)

Акриловые UV + термоотверждаемые чернила, для струйной печати маркировки на индустриальном принтере.